3 F 工 作 室 

Advanced Machining Technology Group


3F工作室の主な設備


 汎用旋盤(タキサワ)   滝澤鉄工所 TAL460-800
貫通穴Φ52mm、ベット上の振り460mm
往復台上の振り250mm、芯間800mm
 汎用旋盤盤(エグロ)  エグロ  GL-120
コレット最大Φ20mm、ベット上の振り240mm
往復台上の振り140mm、芯間390mm
汎用旋盤(ワシノ)   ワシノ  LPT-35C
貫通穴Φ32mm、ベット上の振り360mm
往復台上の振り180mm、芯間500mm
 汎用フライス盤(マキノ)  マキノ KGJP-55
各軸移動量(X_Y_Z)550mm_250mm_350mm
主軸回転数130〜2200min-1 
 汎用フライス盤(イワシタ)   イワシタ NKS-1
各軸移動量(X_Y_Z)610mm_200mm_400mm
主軸回転数65〜3000min-1  
 汎用フライス盤(シズオカ)   静岡鉄工所 VHR-SD
各軸移動量(X_Y_Z)820mm_300mm_450mm
主軸回転数20〜4500min-1 
 NCフライス盤(シズオカ)
 (操作は工作室職員限定)  
静岡鉄工所 R-3VN
各軸移動量(X_Y_Z)750mm_450mm_400mm
主軸回転数20〜6000min-1 
 小型バンドソー  30mm未満の丸棒、100mm以下のパイプ切断 
 帯鋸盤   HiKOKI CB22FA2
切断能力:
パイプΦ220mm、角パイプ250mm、丸棒100mm 
 コンターマシン   ラクソー UR600
切断能力 高さ290mm_懐600mm
テーブルサイズ 幅500mm_奥行500mm
 ボール盤(丸テーブル)  主軸チャック13mm (写真左)  
 ボール盤(角テーブル)  主軸チャック13mm  (写真右)
 首振りボール盤  主軸チャック13mm (写真左)
 タッピングボール盤  主軸チャック13mm (写真右)  M3〜M12タッピング
 マイクロボール盤  日本精密機械 BDM-300G
主軸チャック能力0.3〜3.175mm(主軸回転7000min-1)
上下ストローク30mm  
 CO2レーザー加工機  樹脂・紙・木材の切断・刻印(金属不可)
CO2レーザー30W テーブル上下高さ100mm
最大加工サイズ 幅400mm_奥行300mm
 ファイバーレーザーマーカー
 (操作は工作室職員
  地球外物質研究G 限定)
  
NEDOS F1レーザーM_Pro
ファイバーレーザー20W 焦点距離160mm
最大マーキングサイズ 幅110mm_奥行110mm
 ワイヤー放電加工機  
 (操作は工作室職員
  利用許可者 限定)  
ファナック ROBOCUT_α-C400iC 
ストローク(X_Y_Z)400mm_300mm_255mm
最大テーパ角 ±30°_80mm
(OP45°_40mm)
 樹脂3Dプリンター(PRO2) Raise3D PRO2 → 材料費・消耗品費有料
造形サイズ(X_Y_Z) 305mm_305mm_300mm
造形樹脂(在庫)ABS PLA
 樹脂3Dプリンター(E2)   Raise3D E2 → 材料費・消耗品費有料
造形サイズ(X_Y_Z) 330mm_240mm_240mm
造形樹脂(在庫)ABS PLA
 デジタルマイクロスコープ  キーエンス VHX5000



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